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3.5d f2f 文章 進(jìn)入3.5d f2f技術(shù)社區
博通推出行業(yè)首個(gè) 3.5D F2F 封裝平臺，富士通 MONAKA 處理器采用
- 12 月 6 日消息，博通當地時(shí)間昨日宣布推出行業(yè)首個(gè) 3.5D F2F 封裝技術(shù) 3.5D XDSiP 平臺。3.5D XDSiP 可在單一封裝中集成超過(guò) 6000mm2 的硅芯片和多達 12 個(gè) HBM 內存堆棧，可滿(mǎn)足大型 AI 芯片對高性能低功耗的需求。具體來(lái)看，博通的 3.5D XDSiP 在 2.5D 封裝之外還實(shí)現了上下兩層芯片頂部金屬層的直接連接（即 3D 混合銅鍵合），同時(shí)具有最小的電氣干擾和卓越的機械強度。這一“面對面”的連接方式相比傳統“面對背”式芯片垂直堆疊擁有 7 倍的信
- 關(guān)鍵字： 博通 3.5D F2F 封裝平臺 富士通 MONAKA 處理器
2.5D和3D封裝技術(shù)還沒(méi)“打完架”，3.5D又來(lái)了？
- 隨著(zhù)半導體行業(yè)的快速發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)成為了提升芯片性能和功能密度的關(guān)鍵。近年來(lái)，作為2.5D和3D封裝技術(shù)之間的一種結合方案，3.5D封裝技術(shù)逐漸走向前臺。什么是3.5D封裝技術(shù)3.5D封裝技術(shù)最簡(jiǎn)單的理解就是3D+2.5D，通過(guò)將邏輯芯片堆疊并將它們分別粘合到其他組件共享的基板上，創(chuàng )造了一種新的架構。能夠縮短信號傳輸的距離，大幅提升處理速度，這對于人工智能和大數據應用尤為重要。不過(guò)，既然有了全新的名稱(chēng)，必然要帶有新的技術(shù)加持 —— 混合鍵和技術(shù)（Hybrid Bonding）?；旌湘I合技術(shù)的應用為3.
- 關(guān)鍵字： 封裝技術(shù) TSV 中介層 3.5D
炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP
- 芯原股份近日宣布低功耗?AIoT?芯片設計廠(chǎng)商炬芯科技股份有限公司（炬芯科技，?股票代碼：688049.SH）在其高集成度的雙模藍牙智能手表SoC? ATS3085S和ATS3089系列中采用了芯原低功耗且功能豐富的2.5D圖形處理器（GPU）IP。?炬芯科技的智能手表SoC ATS3085S和ATS3089系列擁有卓越的圖形顯示性能，采用2D+2.5D雙GPU硬件加速配置，支持JPEG硬件解碼，具有高幀率、低功耗等特點(diǎn)。該系列SoC以其高集成度，可實(shí)現單
- 關(guān)鍵字： 炬芯 智能手表 芯原 2.5D GPU IP
三星獲得英偉達2.5D封裝訂單，將采用I-Cube封裝技術(shù)
- 目前英偉達的H100等數據中心GPU都是由臺積電（TSMC）負責制造及封裝，SK海力士則供應HBM3芯片。不過(guò)人工智能（AI）的火熱程度顯然超出了大家的預期，導致臺積電的先進(jìn)封裝產(chǎn)能吃緊。雖然臺積電不斷擴大2.5D封裝產(chǎn)能，以滿(mǎn)足英偉達不斷增長(cháng)的需求，但是英偉達在過(guò)去數個(gè)月里，與多個(gè)供應商就2.5D封裝產(chǎn)能和價(jià)格進(jìn)行談判，希望能夠分擔部分工作量。據The Elec報道，三星已經(jīng)獲得了英偉達的2.5D封裝訂單。其高級封裝（AVP）團隊將向英偉達提供中間層，以及I-Cube封裝。I-Cube屬于三星自己開(kāi)發(fā)的
- 關(guān)鍵字： 三星 英偉達 封裝 2.5D
消息稱(chēng)三星獲英偉達 AI 芯片 2.5D 封裝訂單
- 月 8 日消息，據韓國電子行業(yè)媒體 TheElec 報道，三星電子成功拿下了英偉達的 2.5D 封裝訂單。消息人士透露，三星的先進(jìn)封裝 (AVP) 團隊將為英偉達提供 Interposer（中間層）和 I-Cube，這是其自主研發(fā)的 2.5D 封裝技術(shù)，高帶寬內存 (HBM) 和 GPU 晶圓的生產(chǎn)將由其他公司負責。據IT之家了解，2.5D 封裝技術(shù)可以將多個(gè)芯片，例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等，水平放置于中間層上。臺積電將這種封裝技術(shù)稱(chēng)為 CoWoS，而三星則稱(chēng)之為
- 關(guān)鍵字： 三星 英偉達 AI 芯片 2.5D 封裝 訂單
西門(mén)子推軟件解決方案 加快簡(jiǎn)化2.5D/3D IC可測試性設計
- 西門(mén)子數字化工業(yè)軟件近日推出Tessent Multi-die軟件解決方案，旨在幫助客戶(hù)加快和簡(jiǎn)化基于2.5D和3D架構的新一代集成電路（IC）關(guān)鍵可測試性設計（DFT）。隨著(zhù)市場(chǎng)對于更小巧、更節能和更高效能的IC需求日益提升，IC設計界也面臨著(zhù)嚴苛挑戰。下一代組件正傾向于采用復雜的2.5D和3D架構，以垂直（3D IC）或并排（2.5D）方式連接多個(gè)晶粒，使其能夠作為單一組件運作。但是，這種做法為芯片測試帶來(lái)巨大的挑戰，因為大部分傳統的測試方法都是基于常規的2D流程。為了解決這些挑戰，西門(mén)子推出Tess
- 關(guān)鍵字： 西門(mén)子 2.5D 3D 可測試性設計
燧原科技推出搭載基于格芯12LP平臺的“邃思”芯片的人工智能訓練解決方案云燧T10
- 在燧原科技（燧原）發(fā)布云燧T10之際，燧原與格芯（GLOBALFOUNDRIES）近日共同宣布推出針對數據中心培訓的高性能深度學(xué)習加速卡解決方案，其核心“邃思”（DTU）基于格芯12LP?FinFET平臺及2.5D 封裝技術(shù)，為云端人工智能訓練平臺提供高算力、高能效比的數據處理。燧原的“邃思”（DTU）利用格芯12LP ?FinFET平臺擁有141億個(gè)晶體管，采用先進(jìn)的2.5D封裝技術(shù)，支持PCIe 4.0接口和燧原 Smart Link高速互聯(lián)。支持CNN/RNN等各種網(wǎng)絡(luò )模型和豐富的數據類(lèi)型
- 關(guān)鍵字： FinFET 2.5D
2023年2.5D/3D封裝產(chǎn)業(yè)規模達57.49億美元
- 根據產(chǎn)業(yè)研究機構YoleDéveloppement(Yole)的研究指出，像HBM和CIS這樣的硬件創(chuàng )造了TSV的大部分收入。2023年整體堆疊技術(shù)市場(chǎng)將超過(guò)57億美元，年復合成長(cháng)率(CAGR)為27%，2.5D/3DTSV和晶圓級封裝技術(shù)中，消費市場(chǎng)是最大的貢獻者，市場(chǎng)比重超過(guò)65%。高效能運算(HPC)是立體構裝技術(shù)的真正驅動(dòng)力，并且將呈現高度成長(cháng)到2023年，市場(chǎng)占有率從2018年的20%增加到2023年的40%。汽車(chē)、醫療和工業(yè)等領(lǐng)域的應用將是主力?！ 《M性、高效能運算與網(wǎng)絡(luò )(HPC&
- 關(guān)鍵字： 2.5D 3D封裝
曲面紛呈 淺談手機2.5D屏幕的現狀與發(fā)展
- 關(guān)注秋季手機新品發(fā)布會(huì )的同學(xué)一定會(huì )發(fā)現，2.5D屏幕設計已然成為了各家旗艦機的標配?？梢哉f(shuō)2.5D屏幕是繼金屬材質(zhì)之后，眾廠(chǎng)家熱捧的下一個(gè)技術(shù)名詞。上至高大上的iPhone6，下至國產(chǎn)性?xún)r(jià)比旗艦IUNI U3，無(wú)一例外全部采用。 但可能有讀者朋友不是很清楚什么是2.5D屏幕，這里小編來(lái)給大家科普一下。其實(shí)2.5D屏幕并非是黑科技。早在幾年之前，就已經(jīng)有廠(chǎng)商使用了2.5D屏 幕技術(shù)。最出名的，當屬諾記的N9以及Lumia 800。所謂的2.5D屏幕，指的是手機屏幕最外面
- 關(guān)鍵字： 2.5D iPhone6
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